单晶硅 100*100
制绒(清洗) 通过NaOH.HF,HCL等对硅片进行腐蚀处理
扩散制结 在高温石英炉管内对硅片进行二次清洗前处理
周边刻蚀 在工艺室内的一定条件下是硅片的电压达到允许值
PECVD*(等离子增强化学气象沉积) 在真空和高温条件下,对硅片去除水分和空气后镀膜
丝网印刷* 对背电极进行印刷、烘干 烧结, 分检包装 自检
PECVD全称plasma enhanced chemical vapor deposition (等离子增强化学气象沉积)
丝网印刷手动步奏 : NO.1传送带: 挡板1上升→挡板2上升→印刷头上升→移动一段距离→挡板2下降→移动一段距离→挡板2下降→移动一段距离 印刷台:印刷台上异 印刷头:上升→返回→印刷→下降 印刷台: 印刷台下降(破真空) NO.1传送带:快速移动一段距离→NO.2传送带:NO.2传送带上升→移动一段距离→入料传送带打开(高速)
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